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              2019年06月22號 簡體 | 繁體 | English
              業務范圍
              ·業務簡介
              ·研發實力
              ·制造規模
              ·管理體系
              ·業務簡介
              ·研發實力
              ·制造規模
              ·管理體系
              ·業務簡介
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              ·管理體系
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              業務簡介

                  在封裝領域,開發晶定位于為國際大廠提供優質OEM/ODM 服務。在COB產品上,4-250W 全系列COB產品已穩定供貨給國際大廠;在emitter(SMD)產品上,著眼于各種產品技術平臺代工/設計能力的建立。產品覆蓋0.2W ~7W,并正在往更高瓦數發展。封裝形式涉及3030/3014/2016/2835/5630/5050/7070……

               
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